Американдық Qualcomm компаниясы ең алдымен мобильді чиптерді өндіруші ретінде белгілі, бірақ оның ауқымы кеңірек - ол сонымен қатар, мысалы, саусақ ізі сенсорларын «жасады». Және ол жалғасып жатқан CES 2021 көрмесінде жаңасын ұсынды. Дәлірек айтсақ, бұл бірінші буын сенсорынан 3% жылдамырақ болуы тиіс 50D Sonic Sensor қосалқы дисплейді оқу құралының екінші буыны.
Жаңа буын 3D Sonic сенсоры алдыңғысынан 77%-ға үлкен – ол 64 мм аумақты алып жатыр.2 (8×8 мм) және небәрі 0,2 мм жұқа, сондықтан оны тіпті жиналмалы телефондардың икемді дисплейлеріне біріктіруге болады. Qualcomm мәліметтері бойынша, үлкен өлшем оқырманға 1,7 есе көп биометриялық деректерді жинауға мүмкіндік береді, өйткені пайдаланушының саусағы үшін көбірек орын болады. Сондай-ақ компания сенсор деректерді ескіге қарағанда 50% жылдам өңдей алады, сондықтан ол телефондардың құлпын тезірек ашуы керек деп мәлімдейді.
3D Sonic Sensor Gen 2 қауіпсіздікті арттыру үшін саусақтың артқы жағы мен тесіктерін сезіну үшін ультрадыбысты пайдаланады. Дегенмен, жаңа нұсқа әлі де 3 мм аумақты қамтитын 600D Sonic Max сенсорынан айтарлықтай аз.2 және бірден екі саусақ ізін тексере алады.
Qualcomm жаңа сенсор телефондарда осы жылдың басында пайда болады деп күтеді. Samsung оқырманның соңғы буынын пайдаланғанын ескерсек, жаңасы оның келесі флагмандық сериясының смартфондарында пайда болатыны жоққа шығарылмайды. Galaxy S21 (S30). Ол осы аптада бейсенбіде көрсетіледі.
Сізді қызықтыруы мүмкін
