Смартфонның құрамдас бөліктері соңғы жылдары өте ықшам болды және телефондар оны ұнатады Galaxy S8s тамаша мысалдар болып табылады, өйткені олардың қуатты компоненттері жұқа смартфон корпусына сәйкес келеді. Бірақ технология жетіспейтін саланың бірі - батарея мөлшері. Қазіргі уақытта оған үлкенірек батареялар, сондай-ақ көбірек орын қажет және құрылғыға Samsung сияқты құрамдастарды салған кезде Galaxy S8, басқа жабдыққа төтеп бере алатын үлкен батареяны ұсыну қиын. МЕН Galaxy S9 мұны, ең болмағанда, ETNews жаңа есебіне сәйкес өзгерте алады.
Samsung бар Galaxy S9 SLP (Substrate Like PCB) технологиясына көшуге тырысады. Бүгінгі күні смартфон өндірушілері қолданатын High Density Interconnect (HDI) технологиясынан айырмашылығы, SLP бірдей көлемдегі аппараттық құралдарды жұқа байланыстар мен қабаттар санын көбейту арқылы кішірек кеңістіктерге сыйғызуға мүмкіндік береді. Қарапайым тілмен айтқанда, SLP аналық платалары ықшам болуы мүмкін, сондықтан өндірушілер қуатты процессорлар мен басқа компоненттерді кішірек пакетте сақтай алады, мысалы, үлкенірек батареяларға орын қалдырады.
Тұжырымдама Galaxy S9:
Фотогалерея
Бұл күтілуде Galaxy Note 8-де батареядан кішірек болады Galaxy S7 Edge немесе Galaxy S8+. Болашақ флагмандықтарда SLP-ге көшу, әрине, үлкен батареяларды алсақ, құптайтын өзгеріс болады. Samsung компаниясы Qualcomm процессоры бар модельдер үшін HDI технологиясын пайдалануды жалғастырады. Дегенмен, чипсеттері бар модельдер SLP пайдалануы керек.
ETNews Samsung компаниясы Оңтүстік Кореядағы әртүрлі PCB өндірушілерімен, соның ішінде Samsung Electro-Mechanics компаниясымен SLP өндірісін ұйымдастыратынын айтады. Сонымен қатар, бұл кез келген компания қол жеткізе алмайтын технология, сондықтан Samsung бәсекелестікте белгілі бір артықшылыққа ие болуы мүмкін. Осыған ұқсас қадамды жоспарлап отырған жалғыз өндіруші Apple, кім мұны келесі жылы телефонымен жасағысы келеді, онда ол батареяны L әрпі түрінде орналастырғысы келеді, бұл, әрине, компоненттер үшін SLP технологиясын қажет етеді.
